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小米新机即将在印度亮相:或搭载高通骁龙730

http://www.dlqclp.cn 2019年05月16日 15点

小米新机即将在印度亮相:或搭载高通骁龙730

4月27日消息,小米印度业务负责人Manu Kumar Jain在推特透露,搭载高通最新的骁龙7系列移动平台的小米新机很快就会来到印度,大家猜猜是什么?

Igyaan猜测这款即将发布的小米新机可能会搭载高通骁龙730移动平台,该平台基于8nm LPP工艺制程打造,采用两颗大核+六颗小核设计,具体由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)组成,CPU时钟频率分别是2.2GHz和1.8GHz,GPU为Adreno 618。

高通公司本月宣布推出骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款中端移动平台,其中率先搭载高通骁龙730移动平台的三星Galaxy A80已经正式发布,现在同样采用这款SOC的小米新机也即将登场。

另外,报道称小米骁龙730新机可能是红米Redmi系列产品,该机将后置三摄像头:4800万+800万+1300万像素,同时保留了3.5mm耳机孔。


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